第三代半導(dǎo)體商用步伐提速,8 英寸碳化硅時代在望
第三代半導(dǎo)體:國內(nèi)碳化硅產(chǎn)能增長迅速,8英寸碳化硅時代在望。01第一代半導(dǎo)體到第三代半導(dǎo)體技術(shù)的演進(jìn)半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代科技的基石,經(jīng)歷了從硅(Si)到砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP),再到碳化硅(SiC)的三次重大發(fā)展。這些材料各自具有獨(dú)特的物理和化學(xué)特性,推動了精密科技的飛躍發(fā)展。第一代半導(dǎo)體材料即是以硅和鍺等