多維度芯片互連，從原理到應(yīng)用，看懂改變游戲規(guī)則的新技術(shù)。01芯片封裝與測(cè)試：半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵“守門員”在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片封裝與測(cè)試扮演著至關(guān)重要的角色，堪稱芯片制造的“最后一公里”。簡單來說，芯片封裝就是通過特定的材料和工藝技術(shù)，對(duì)芯片進(jìn)行安放、固定和密封，不僅能夠保護(hù)芯片的“脆弱身軀”，還
作為半導(dǎo)體制造核心設(shè)備，晶圓貼片機(jī)的貼裝精度和效率直接決定芯片生產(chǎn)質(zhì)量與產(chǎn)能，進(jìn)而深刻影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程。隨著半導(dǎo)體制程不斷向更小節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，晶圓貼片機(jī)的精度也有了顯著提升。如，國外先進(jìn)貼片機(jī)精度可做到±1μm，國產(chǎn)最新貼片機(jī)也能達(dá)到±3μm。如今，貼片機(jī)技術(shù)成熟，能滿足不同尺寸、形狀、類型芯片的貼裝
一眼識(shí)優(yōu)：機(jī)器視覺工業(yè)鏡頭選型作為機(jī)器視覺系統(tǒng)的核心組件，工業(yè)鏡頭憑借其高精度成像能力，被譽(yù)為"工業(yè)之眼"，在智能制造和質(zhì)量檢測(cè)中發(fā)揮著不可替代的關(guān)鍵作用。01工業(yè)鏡頭：機(jī)器視覺之眼人類識(shí)別外界事物的信息主要通過人眼獲得，而機(jī)器視覺則是用機(jī)器代替人眼，獲取目標(biāo)信息。如果將機(jī)器
慕藤光變倍鏡頭憑借其靈活的可變焦距，能夠在不改變工作距離的情況下實(shí)現(xiàn)視野的縮放，極大地提升了圖像采集的效率和精度。01光學(xué)鏡頭：視覺成像的“智慧之眼”在工業(yè)自動(dòng)化、安防監(jiān)控、醫(yī)療影像等高精度應(yīng)用領(lǐng)域，光學(xué)鏡頭作為核心組件發(fā)揮著不可或缺的作用。以工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域?yàn)槔?，機(jī)器視覺技術(shù)已成為智能制造的關(guān)鍵支撐，
慕藤光發(fā)布MCI（Mvotem Computational Imaging, MCI）計(jì)算光學(xué)成像系統(tǒng)，提升機(jī)器視覺成像輸出，拓寬應(yīng)用場(chǎng)景需求。01突破傳統(tǒng)單次成像局限，計(jì)算光學(xué)成像大有可為計(jì)算成像（Computational Imaging, CI）技術(shù)是一種通過結(jié)合光學(xué)編碼和計(jì)算方法來提升相機(jī)成像性能或增添新穎功能的先進(jìn)技術(shù)。它不僅增強(qiáng)了傳統(tǒng)幾何光學(xué)的應(yīng)用，
第三代半導(dǎo)體：國內(nèi)碳化硅產(chǎn)能增長迅速，8英寸碳化硅時(shí)代在望。01第一代半導(dǎo)體到第三代半導(dǎo)體技術(shù)的演進(jìn)半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代科技的基石，經(jīng)歷了從硅（Si）到砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP），再到碳化硅（SiC）的三次重大發(fā)展。這些材料各自具有獨(dú)特的物理和化學(xué)特性，推動(dòng)了精密科技的飛躍發(fā)展。第一代半導(dǎo)體材料即是以硅和鍺等
芯片由多層電路疊加而成，一張芯片的制造往往需要經(jīng)歷幾十次光刻才能完成。每次光刻時(shí)，要求通過掩膜版曝光的圖形必須與前一次已經(jīng)刻蝕于硅片上的圖形準(zhǔn)確套疊，因此這一過程又稱為套刻。由于各種系統(tǒng)誤差和偶然誤差的存在，兩個(gè)電路層并不能完全對(duì)準(zhǔn)，它們之間產(chǎn)生的相對(duì)位移稱為套刻誤差。圖：光刻工藝中掩模版曝光及套刻
Preface全球顯示面板產(chǎn)業(yè)規(guī)模在極速擴(kuò)大，目前主流的平面顯示技術(shù)主要包括LCD（液晶顯示技術(shù)）、OLED（有機(jī)發(fā)光二極管顯示技術(shù)）、QLED（量子點(diǎn)發(fā)光二極管）、Mini LED（微小發(fā)光二極管顯示技術(shù)）以及Micro LED（微米發(fā)光二極管顯示技術(shù)）。顯示平板的制造流程較為復(fù)雜，可分為Array制程、Cell制程及Module制程三大階段，復(fù)
Preface半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域里的機(jī)器視覺精密對(duì)位代表著整個(gè)視覺領(lǐng)域的頂尖水平，慕藤光紅外對(duì)焦解決方案，采用顯微視覺系統(tǒng)、線激光對(duì)焦傳感器和高精度視覺定位算法實(shí)現(xiàn)了晶圓內(nèi)層對(duì)焦，為半導(dǎo)體貼合與封裝對(duì)位提供領(lǐng)先的視覺系統(tǒng)解決方案?；旌湘I合芯片對(duì)位檢測(cè)需求在Wafer to Wafer（W2W）晶圓對(duì)位貼合工序中，對(duì)整片晶圓多點(diǎn)
9月6日-8日，慕藤光自動(dòng)變倍和自動(dòng)對(duì)焦兩大系列產(chǎn)品亮相第24屆中國國際光電博覽會(huì)。CIOE中國國際光電博覽會(huì)作為全球光電領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的交流盛會(huì)，百余項(xiàng)光電科技前沿的新產(chǎn)品和新技術(shù)在此集中，吸引3000余家國內(nèi)外知名企業(yè)、全球超10萬人次專業(yè)觀眾逐光而來。第24屆中國國際光電博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)全球?qū)I(yè)觀眾慕藤光作為一家專注于微觀
如果機(jī)器視覺系統(tǒng)不能采集到清晰準(zhǔn)確的圖像，就無法保證后續(xù)的一系列操作是否正確或是有意義，因此在整個(gè)機(jī)器視覺系統(tǒng)中，圖像的采集是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。機(jī)器視覺鏡頭是實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺系統(tǒng)用機(jī)器代替人眼進(jìn)行測(cè)量與判斷的重要組件，其質(zhì)量的好壞直接影響著整個(gè)系統(tǒng)是否能夠獲取高品質(zhì)圖像，是否能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化、智能化。下面，
由于機(jī)器視覺應(yīng)用非常廣泛，在不同的系統(tǒng)里使用不同的部件，但是，我們可以將這些部件分成如下幾類：傳統(tǒng)機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)由計(jì)算機(jī)（或加上接口卡）、圖像采集卡（模擬或數(shù)字接口）、光源、機(jī)器視覺鏡頭、PC平臺(tái)、檢測(cè)軟件等組件組成?；赑C的機(jī)器視覺系統(tǒng)解決方案的優(yōu)缺點(diǎn)，優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：1．存儲(chǔ)容量大
偏光鏡是根據(jù)光線的偏振原理制造。我們知道，當(dāng)陽光投射在路面或水面上時(shí)，直接刺激眼睛，使眼睛感到眩目、疲勞、不能持久視物。特別是當(dāng)您在駕駛汽車、進(jìn)行戶外娛樂活動(dòng)時(shí)，不僅影響我們的工作和娛樂情緒，甚至影響我們對(duì)物象的判斷力而造成危險(xiǎn)；長期經(jīng)受陽光的直接照射，還會(huì)導(dǎo)致視力的急速下降，形成近視、遠(yuǎn)視、散光或
近年來，隨著機(jī)器人市場(chǎng)的迅速擴(kuò)展和機(jī)器人技術(shù)的迅速成熟，工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的良好發(fā)展機(jī)遇，原本以人為主導(dǎo)的生產(chǎn)模式，逐漸向以工業(yè)機(jī)器人為主導(dǎo)的生產(chǎn)模式轉(zhuǎn)變。但是，隨著科技的發(fā)展和進(jìn)步，原有單純采用通過示教和預(yù)編程來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化工作的機(jī)器人產(chǎn)品在柔性生產(chǎn)能力上已經(jīng)很難滿
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