1前言/ Preface掩模版，是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料。掩模版的作用是將設(shè)計(jì)者的電路圖形通過曝光的方式轉(zhuǎn)移到下游行業(yè)的基板或晶圓上，從而實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。表：掩模版下游行業(yè)及應(yīng)用表面板的世代數(shù)是按照產(chǎn)線所應(yīng)用的玻璃基板的尺寸劃分，總體
Preface在5G、AI算力與數(shù)據(jù)中心需求爆發(fā)的當(dāng)下，光芯片是AI服務(wù)器數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵慕M件，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換，以滿足AI服務(wù)器內(nèi)部及集群間高速率、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸需求。AI服務(wù)器對光模塊的需求量顯著高于傳統(tǒng)服務(wù)器，數(shù)通市場、電信市場對算力的需求凸顯高速率光芯片的重要性。與此同時(shí)，光纖作為能量和信息傳輸?shù)拿浇?，?/p>
芯片由多層電路疊加而成，一張芯片的制造往往需要經(jīng)歷幾十次光刻才能完成。每次光刻時(shí)，要求通過掩膜版曝光的圖形必須與前一次已經(jīng)刻蝕于硅片上的圖形準(zhǔn)確套疊，因此這一過程又稱為套刻。由于各種系統(tǒng)誤差和偶然誤差的存在，兩個(gè)電路層并不能完全對準(zhǔn)，它們之間產(chǎn)生的相對位移稱為套刻誤差。圖：光刻工藝中掩模版曝光及套刻
Preface全球顯示面板產(chǎn)業(yè)規(guī)模在極速擴(kuò)大，目前主流的平面顯示技術(shù)主要包括LCD（液晶顯示技術(shù)）、OLED（有機(jī)發(fā)光二極管顯示技術(shù)）、QLED（量子點(diǎn)發(fā)光二極管）、Mini LED（微小發(fā)光二極管顯示技術(shù)）以及Micro LED（微米發(fā)光二極管顯示技術(shù)）。顯示平板的制造流程較為復(fù)雜，可分為Array制程、Cell制程及Module制程三大階段，復(fù)
Preface半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域里的機(jī)器視覺精密對位代表著整個(gè)視覺領(lǐng)域的頂尖水平，慕藤光紅外對焦解決方案，采用顯微視覺系統(tǒng)、線激光對焦傳感器和高精度視覺定位算法實(shí)現(xiàn)了晶圓內(nèi)層對焦，為半導(dǎo)體貼合與封裝對位提供領(lǐng)先的視覺系統(tǒng)解決方案?；旌湘I合芯片對位檢測需求在Wafer to Wafer（W2W）晶圓對位貼合工序中，對整片晶圓多點(diǎn)
多維度芯片互連，從原理到應(yīng)用，看懂改變游戲規(guī)則的新技術(shù)。01芯片封裝與測試：半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵“守門員”在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片封裝與測試扮演著至關(guān)重要的角色，堪稱芯片制造的“最后一公里”。簡單來說，芯片封裝就是通過特定的材料和工藝技術(shù)，對芯片進(jìn)行安放、固定和密封，不僅能夠保護(hù)芯片的“脆弱身軀”，還
3月11日，全球光電技術(shù)領(lǐng)域備受矚目的“慕尼黑上海光博會(huì)”于上海新國際博覽中心盛大啟幕。本屆展會(huì)以“躬耕不輟，智啟新程”為主題，吸引超1200家國內(nèi)外頂尖企業(yè)參展，覆蓋激光、光學(xué)、光電全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果。國內(nèi)智能成像光學(xué)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)慕藤光（Mvotem Optics）重磅亮相，并首發(fā)新品超分辨大視場物鏡，圍繞光學(xué)精密技術(shù)
隨著鋰電池技術(shù)水平的不斷提升以及使用成本的不斷下降，截至目前已經(jīng)廣泛被應(yīng)用于電動(dòng)交通工具、儲(chǔ)能、3C、無人機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域。近年來政府相繼出臺(tái)了《促進(jìn)汽車動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)方案》《關(guān)于促進(jìn)儲(chǔ)能技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等相關(guān)政策文件來支持鋰電行業(yè)的發(fā)展。利好政策疊加龐大的市場需
9月6日-8日，慕藤光自動(dòng)變倍和自動(dòng)對焦兩大系列產(chǎn)品亮相第24屆中國國際光電博覽會(huì)。CIOE中國國際光電博覽會(huì)作為全球光電領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的交流盛會(huì)，百余項(xiàng)光電科技前沿的新產(chǎn)品和新技術(shù)在此集中，吸引3000余家國內(nèi)外知名企業(yè)、全球超10萬人次專業(yè)觀眾逐光而來。第24屆中國國際光電博覽會(huì)現(xiàn)場全球?qū)I(yè)觀眾慕藤光作為一家專注于微觀
慕藤光變倍鏡頭憑借其靈活的可變焦距，能夠在不改變工作距離的情況下實(shí)現(xiàn)視野的縮放，極大地提升了圖像采集的效率和精度。01光學(xué)鏡頭：視覺成像的“智慧之眼”在工業(yè)自動(dòng)化、安防監(jiān)控、醫(yī)療影像等高精度應(yīng)用領(lǐng)域，光學(xué)鏡頭作為核心組件發(fā)揮著不可或缺的作用。以工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域?yàn)槔?，機(jī)器視覺技術(shù)已成為智能制造的關(guān)鍵支撐，
作為半導(dǎo)體制造核心設(shè)備，晶圓貼片機(jī)的貼裝精度和效率直接決定芯片生產(chǎn)質(zhì)量與產(chǎn)能，進(jìn)而深刻影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程。隨著半導(dǎo)體制程不斷向更小節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，晶圓貼片機(jī)的精度也有了顯著提升。如，國外先進(jìn)貼片機(jī)精度可做到±1μm，國產(chǎn)最新貼片機(jī)也能達(dá)到±3μm。如今，貼片機(jī)技術(shù)成熟，能滿足不同尺寸、形狀、類型芯片的貼裝
慕藤光發(fā)布MCI（Mvotem Computational Imaging, MCI）計(jì)算光學(xué)成像系統(tǒng)，提升機(jī)器視覺成像輸出，拓寬應(yīng)用場景需求。01突破傳統(tǒng)單次成像局限，計(jì)算光學(xué)成像大有可為計(jì)算成像（Computational Imaging, CI）技術(shù)是一種通過結(jié)合光學(xué)編碼和計(jì)算方法來提升相機(jī)成像性能或增添新穎功能的先進(jìn)技術(shù)。它不僅增強(qiáng)了傳統(tǒng)幾何光學(xué)的應(yīng)用，
第三代半導(dǎo)體：國內(nèi)碳化硅產(chǎn)能增長迅速，8英寸碳化硅時(shí)代在望。01第一代半導(dǎo)體到第三代半導(dǎo)體技術(shù)的演進(jìn)半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代科技的基石，經(jīng)歷了從硅（Si）到砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP），再到碳化硅（SiC）的三次重大發(fā)展。這些材料各自具有獨(dú)特的物理和化學(xué)特性，推動(dòng)了精密科技的飛躍發(fā)展。第一代半導(dǎo)體材料即是以硅和鍺等
2024年10月14日-16日，慕藤光亮相慕尼黑華南激光展與深圳機(jī)器視覺展。01雙展盛事：精密電子與機(jī)器視覺的科技趨勢風(fēng)向標(biāo)2024年10月14日至16日，備受矚目的2024華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡稱LEAP Expo）與深圳機(jī)器視覺展（Vision China Shenzhen）在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）同期舉行。兩大展會(huì)的聯(lián)袂
10月8日，慕藤光參加海外知名展會(huì)：2024德國斯圖加特機(jī)器視覺展覽會(huì)（2024VISION）。本屆展會(huì)，慕藤光攜王牌產(chǎn)品線激光對焦傳感器及SR超分辨率變倍鏡頭等產(chǎn)品精彩亮相，現(xiàn)場海外客戶紛紛駐足觀看，深度交流了解慕藤光自主研發(fā)技術(shù)與行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品。為推進(jìn)機(jī)器視覺及光學(xué)領(lǐng)域發(fā)展帶來新標(biāo)桿！圖：德國斯圖加特機(jī)器視覺展覽會(huì)2
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