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+慕藤光(Mvotem Optics)成立于2011年,是智能成像光學(xué)系統(tǒng)引領(lǐng)者。旗下產(chǎn)品覆蓋光學(xué)鏡頭、工業(yè)光源、傳感器、相機(jī)、圖像軟件、智能成像光學(xué)系統(tǒng)等七大版塊,為下游應(yīng)用提供了國(guó)內(nèi)前所未有的智能化產(chǎn)品,幫助國(guó)產(chǎn)智能裝備從中低端邁入高端競(jìng)爭(zhēng)。
公司十余年深耕行業(yè),以技術(shù)驅(qū)動(dòng),產(chǎn)品為核心,已經(jīng)和ASM、??怂箍?、新益昌、大族激光、華為、德龍激光、矽電半導(dǎo)體、凱格、海信等企業(yè)建立深度業(yè)務(wù)合作,累計(jì)服務(wù)企業(yè)3000多家。
公司總部位于江蘇昆山,在深圳、臺(tái)北均有分支。產(chǎn)品服務(wù)中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、意大利、日本、韓國(guó)等多國(guó)市場(chǎng),覆蓋亞歐美洲。
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+多維度芯片互連,從原理到應(yīng)用,看懂改變游戲規(guī)則的新技術(shù)。01芯片封裝與測(cè)試:半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵“守門(mén)員”在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片封裝與測(cè)試扮演著至關(guān)重要的角色,堪稱(chēng)芯片制造的“最后一公里”。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),芯片封裝就是通過(guò)特定的材料和工藝技術(shù),對(duì)芯片進(jìn)行安放、固定和密封,不僅能夠保護(hù)芯片的“脆弱身軀”,還