作為半導(dǎo)體制造核心設(shè)備，晶圓貼片機(jī)的貼裝精度和效率直接決定芯片生產(chǎn)質(zhì)量與產(chǎn)能，進(jìn)而深刻影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程。
客戶產(chǎn)品：晶圓貼片機(jī)
用 途：定位貼合
檢測(cè)要求：識(shí)別到最小Mark點(diǎn)邊緣尺寸
困 難 點(diǎn)：最小Mark點(diǎn)邊緣尺寸識(shí)別毛刺，客戶結(jié)構(gòu)有限制要求
相機(jī)：lucid.（1.1英寸）
鏡頭：MF200-C-S+10X
光源：MV-IW-ZL
WD：22.5mm
FOV：1.4mm*1.0mm
單像素精度：0.34um
Mini LED檢測(cè)的COB(Chip on Board)，是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)基板上的技術(shù)。Mini LED檢測(cè)的COB定位通常通過(guò)邊緣定位、特定標(biāo)記點(diǎn)定位、對(duì)位模板定位和光學(xué)識(shí)別技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。這些方式可以單獨(dú)或結(jié)合使用，以確保對(duì)Mini LED進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測(cè)和測(cè)量。在檢測(cè)和測(cè)量中使用慕藤光光學(xué)鏡頭進(jìn)行定位，可以根據(jù)具體需求選擇合適的鏡頭焦距和放大倍數(shù)，以獲得清晰的圖像和精準(zhǔn)的測(cè)量結(jié)果。
該項(xiàng)目客戶需求：
1.飛拍工位：產(chǎn)品大?。?.076-1.016）需要清晰看到單顆芯片極性的位置，更好的把芯片貼裝定位到背光板上；
2.原有方案友商（邁特）搭配MF100管鏡+10X物鏡總體倍率5X 慕藤光做成一體倍率為4X更好的匹配各種大小芯片。
鏡頭 ： MT-4.0-40C-NA013
光源 ：MQ0428C-MV-IR
半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)是用于對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)器件進(jìn)行測(cè)試和分選的設(shè)備，是數(shù)控領(lǐng)域中的高端設(shè)備,包含電性能測(cè)試、視覺(jué)檢測(cè)、字符打標(biāo)、編帶檢查和自動(dòng)收卷等功能。搭配高質(zhì)量的光學(xué)鏡頭可用于圖像采集和分析、精確定位和對(duì)齊、光學(xué)參數(shù)測(cè)試以及缺陷檢測(cè)與分選等方面，能夠檢測(cè)和識(shí)別器件上的缺陷、表面不良等問(wèn)題，確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能符合要求。
該項(xiàng)目客戶需求：
1.需要考量光源打光的均勻性；
2.需要考量考量光源批量生產(chǎn)的一致性；
3.需要成像考量的對(duì)比度；
4.安裝空間有限，需要按照客戶給的尺寸結(jié)構(gòu)進(jìn)行生產(chǎn)；
5.小尺寸光源對(duì)于燈珠的要求比較高，需要考慮長(zhǎng)時(shí)間使用導(dǎo)致的光衰現(xiàn)象 。
鏡頭 ：MT1.5-110-HR
光源 ：ML-C1716-W / ML-B62X14.5L / ML-B62X14.5R
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