人才招聘
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試;
2.按照項(xiàng)目要求完成總體方案、模塊和芯片選型、原理圖、layout設(shè)計(jì)、調(diào)測(cè)、維護(hù)等工作,并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);
3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目方案編寫(xiě)和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
4.編制硬件相關(guān)的技術(shù)文檔;
5.協(xié)同內(nèi)部其他團(tuán)隊(duì),推動(dòng)不同應(yīng)用方向的產(chǎn)品落地開(kāi)發(fā)。
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